為滿足傳感器應(yīng)變計(jì)基底材料的特殊要求，制備丁玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧型基底材料．選擇適當(dāng)。的溶劑與填科，研究確定丁最佳固化條件，測(cè)定丁該材料的主要性能，并與國(guó)內(nèi)外樣品進(jìn)行對(duì)比分析。

       應(yīng)變計(jì)技術(shù)隨著微機(jī)技術(shù)的應(yīng)用和傳感器技術(shù)的發(fā)展，目前已迅速應(yīng)用在各學(xué)科領(lǐng)域。人們對(duì)箔式電阻應(yīng)變計(jì)的要求也愈來愈高，因此高性能的基底材料（基底膠）的研制顯得十分重要。作為理想的基底材料一般應(yīng)具備U下特性：能準(zhǔn)確、迅速地傳遞被測(cè)物的應(yīng)變；有較好的成膜性、牯貼性及絕緣性：蠕變?。粰C(jī)械滯后?。壕哂幸欢ǖ目刮g性和相當(dāng)?shù)馁A存期。由于基底材料多方面的性能要求，現(xiàn)有的材料（應(yīng)變膠及結(jié)構(gòu)膠）很難滿足上述要求．故需進(jìn)行各種改性研究。

       眾所周知，環(huán)氧樹脂具有良好的粘附性、抗蠕變性、絕緣性，但也存在著質(zhì)脆的缺點(diǎn)，為此本文以聚砜與酚氧匹配增韌多官能環(huán)氧AG-80體系(ASP)為主體，以芳香胺為固化劑進(jìn)行篩選，得到了既滿足工藝要求又滿足力學(xué)性能要求的基底材料．

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