本文利用掃描熱顯微鏡( SThM)，以微米級(jí)的空間分辨率，測(cè)量了siq Cu和Siq Al電封裝復(fù)合材料增強(qiáng)相一基體的界面特征和界面導(dǎo)熱性能。SThM熱圖顯示出材料界面導(dǎo)熱性能的差異，對(duì)形貌數(shù)據(jù)和熱數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析和轉(zhuǎn)換，確定了復(fù)合材料的界面寬度和界面導(dǎo)熱率。

        掃描熱顯微鏡( srhM)是20世紀(jì)80年代中期在掃描隧道顯微鏡(STM)和原子力顯微鏡(AFM)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種表面分析儀器，它可以亞微米級(jí)的空間分辨率(<500nm)，顯示樣品表面的熱性能，包括樣品表面的溫度分布和熱傳導(dǎo)分布圖。近年來這項(xiàng)新技術(shù)己在新型電子材料的亞微米特征尺寸和量子井結(jié)構(gòu)。集成電路。薄膜及生物材料等學(xué)科領(lǐng)域顯示出良好的應(yīng)用前景。

       金屬基復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱和低膨脹等優(yōu)良特性。可作為微電子器件電封裝的新一代材料。然而由于復(fù)合材料的基體和增強(qiáng)相在物理和化學(xué)性能上存在明顯差異，導(dǎo)致在基體和增強(qiáng)相的界面產(chǎn)生界面熱阻。從而影響復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。因此探討復(fù)合材料界面特征及界面導(dǎo)熱性能就成為十分必要和令人感興趣問題。

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